LED灯珠行业小知识

我们都知道，LED灯珠芯片大体分为3种结构，正装芯片、笔直芯片、倒装芯片——FC-LED灯珠，而现在以正装芯片居多。正装的占有率居多，并不影响倒装的开展。尽管倒装式芯片市占率还没占住很大商场，可是其结构的确存在许多，有陶瓷基板的，有单颗封装的，还有集成式封装和CSP。其间支架式倒装是倒装芯片封装的其间一种结构。

支架式倒装的呈现，其实跟正装芯片是有相关的。由于之前正装选用的就是支架式的，并且产业链的相关设备也是与其相配合的。根据这样的布景，才会有今日的支架式倒装的概念。支架式倒装指的是倒装芯片+带杯腔支架，而FEMC是指"Filp-chip（倒装芯片）+EMC支架"，就是倒装芯片与EMC支架相结合的封装产品，是支架式封装其间的一种。

支架式倒装FEMC的封装制程

支架式倒装LED灯珠封装制程，简略来说就是经过3D印刷的技能，把锡膏印刷到支架上，然后经过回流焊和灌封完成封装的进程。

但在实际操作中，会遇到二次回流焊的问题和空泛率最终就是漏电死灯。

支架式倒装存在的含义

从技能的视点来讲，支架式封装和CSP、陶瓷封装、COB封装存在最大的差别是支架式封装不是简略的二维平面封装。

从光效视点来看，尽管倒装芯片出光功率现在还不能跟正装芯片比较，但关于光效要求不是很高的范畴，它具有非常好的单灯透光率，由于它的电压比较低。所以整体而言，假如不考虑太多光效问题，运用倒装产品能够下降归纳光源的本钱。尤其在电视背光应用上，因玻璃透光率越来越低，对LED光效的要求比没那么高，所以基本上能够做到无缝切入。

从固晶资料来看，比较正装EMC封装，倒装支架的封装的整个锡膏导热率是高于绝缘胶的，关于整个产品的可靠性而言是一种非常好的保证。

从可靠性和设备匹配来看，由于倒装芯片的长处，使得支架式倒装的饱和电流更大，接受的电流也更高，产品可靠性就会更好。一起又能够满意比较普遍性的贴片技能水平，而CSP封装虽有许多优点，可是在贴片时，对设备要求比较高。因而支架式的封装除了有保护性之外，在应用时要愈加简洁。

从LED灯珠封装商场容量来看，陶瓷和COB灯珠封装约占LED灯珠封装器材的3%，EMC占20%，PLCC约占75%，可见现在支架式封装占LED灯珠封装的大部分，而在支架式封装中导入倒装芯片，这对传统封装来说假如支架式倒装能走下去对LED灯珠职业将是一场新的洗礼。