LED灯珠行业小知识

焊接贴片LED灯珠时应注意的4点事项：

1、清洁

不要使用不明化学液体清洗SMDLED：不明的化学液体可能会损坏SMDLED。当必要清洗时，把SMDLED沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1分钟并且自然干燥15分钟，然后才开始使用。

2、防潮湿

包装为避免产品在运输及储存中吸湿,SMDLED的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含有干燥剂及湿度卡，干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度，湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度。

3、储存

a）包装袋密封后贮存在条件为温度<40℃，湿度<90%RH，保存期为12个月。当超过保质期时，需要重新烘烤；

b）在开包装之前，请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象，请重新烘烤后再使用；

c）开封后请在以下条件使用：温度<30℃、湿度在60%RH以下；如果使用时间超出24小时，须做以下烘烤处理才可使用；

d）烘烤条件：产品在烘箱在温度为70℃±5℃；相对湿度≤10%RH，时间：24小时；

e）从包装袋中拿出产品再烘烤。在烘烤的过程中不能打开烤箱门。

4、焊接

a）使用的烙铁必须少于25W，烙铁温度必须保持在低于315℃，焊接时间不能超过2秒；

b）烙铁不能接触到环氧树脂部分；

c）当焊接好之后，要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装。